加入日期: | 2009.04.09 |
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截止日期: | 2009.04.19 |
地 區(qū): | 四川省 |
內(nèi) 容: | 工程規(guī)模:凈用地面積約為35.7畝,約合2.38頃 |
成都市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)金融總部商務(wù)區(qū)擬建“金控廣場”項目,現(xiàn)面向全國公開征集設(shè)計方案,相關(guān)事項如下:
1. 工程名稱:成都市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)金融總部商務(wù)區(qū)金控廣場設(shè)計方案
2. 工程規(guī)模:凈用地面積約為35.7畝,約合2.38頃
3. 應(yīng)征要求:應(yīng)征人須具備建筑設(shè)計甲級資質(zhì),境外應(yīng)征人應(yīng)為境外注冊建筑設(shè)計公司,并有注冊國家相應(yīng)從事建筑設(shè)計工作的資質(zhì),且須2006年至今有五個及以上大型公共建筑的設(shè)計業(yè)績已建成或中標。
4. 報名要求:投標申請人請持①營業(yè)執(zhí)照副本 ②應(yīng)征人資質(zhì)證書副本(如有) ③法定代表人授權(quán)委托書 ④委托代理人身份證
5. 以上第①、②項資料驗原件收加蓋公章的復印件,第③項收原件,第④項驗原件收復印件。
6.征集時間:4月19日截止
征 集 人:成都投資控股集團有限公司
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傳 真:***
備注:詳情請與公司聯(lián)系