天津泰達山河科技有限公司超表面晶圓級光學芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目EPC
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項目詳情
包括: * 地上*層制造廠房 * 中央**廠房 * 配套設施
項目采用:
框架結(jié)構(gòu)-
建筑高度:**m業(yè)主單位*************** ********中國*****新區(qū)***路MSD-G*座****;項目負責人潘志強項目部nullnull****-**-**施工準備當**展招標-主體施工招標 截至****年**月下旬, 該項目處于EPC總包單位招標階段, 預計****年**月確定EPC總包單位.
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